底纸上硅层涂布量的大小对不干胶材料特性及加工的影响

底纸是不干胶的组成结构之一，底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也各不相同。底纸上硅层涂布量的大小对不胶材料的特性和加工也有直接的影响。

涂硅量的大小对不干胶材料的特性及加工的影响如下

涂硅量小时

一，面料和底纸之间的结合力也就是所说的离型力加大，导致排废困难，容易拉断面料，从而造成停机。如果选择用手工排废就会大大降低生产率。

二，由于涂硅量小，底纸表面会粗糙些，就会影响粘合剂深层的平整性和粘结特性。同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。

三，对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。

当涂硅量大时。

一，面料和底纸之间的结合力减小，导致排废时标签同废边一同剥下，尤其是小的标签。

二，离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。

三，离型力小，使成品标签容易从底纸上脱落。尤其是检测后去掉废标签，再贴上合格的标签时，新贴上的标签就很容易脱落，特别是自动贴标时。这就要求我们有根据需要做好判断的能力，使得我们更加方便和做出更加合格的产品。

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